匯為熱管理技術(shù)|非金屬導熱材料的化學成分
在本章節(jié)，HUIWELL給大家分享目前電子電器產(chǎn)品熱界面材料領(lǐng)域非金屬導熱材料的化學成分都有哪些，目前非金屬導熱材料采用的化學成分主要有有機硅，環(huán)氧樹脂以及聚氨酯，而這三種成分也是目前匯為導熱材料中*常用的成分。
A. 有機硅
有機硅能在較寬的溫度范圍（-75℃至200℃）內(nèi)能維持一定的柔軟、回彈性，使其成為用途*廣泛的化學成分之一。有機硅可與填充類和非填充類加成固化或縮聚固化材料結(jié)合使用，本身不易燃，因此在要求阻燃等級為UL 94 V-0的應用中很有應用價值。使用合適的有機硅產(chǎn)品還有助于保護易碎、或者需要優(yōu)先考慮耐高溫性和永久彈性的電子元件和模塊。匯為熱管理技術(shù)(HUIWELL)有機硅導熱材料憑借高導熱率和結(jié)構(gòu)強度，堪稱同類材料中之佼佼者，使材料能充分填充在應用中的有限空間，以排出空氣間隙并有效傳遞熱量。
B. 環(huán)氧樹脂
環(huán)氧樹脂在各種應用中具有多用途、耐久性、高粘結(jié)力、耐化學性和耐高溫性。與其他化學成分相比，環(huán)氧樹脂的固化溫度范圍*大，即，室溫到210℃。環(huán)氧樹脂可用在較高工作溫度的應用中，發(fā)揮出色的力學性能。使用其他材料通常都有揮發(fā)物的顧慮，但環(huán)氧樹脂在固化過程中很少或不產(chǎn)生揮發(fā)物。從高彈性材料到高剛度材料，環(huán)氧樹脂體系的各種特征會有所變化。環(huán)氧樹脂系統(tǒng)可填充或不可填充，還具有導熱性和/或?qū)щ娦砸约白枞夹浴?br/>
C. 聚氨酯
聚氨酯在某種程度上是有機硅和環(huán)氧樹脂之間的折中。聚氨酯不僅具有低溫性能、可修復性和有彈性等特性，這和典型的有機硅一樣；但同時也具有良好的粘結(jié)力，可以像環(huán)氧樹脂一樣防水和防化學品。此外，大多數(shù)聚氨酯的粘度很低，可用于填充應用中的細微空間，以增加熱傳遞或電氣絕緣。此外，聚氨酯在室溫下具有操作時間短和凝膠時間短的特點，因此有助于提高要求短時間周期或高產(chǎn)量應用的生產(chǎn)效率。
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