熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為不含硅導熱墊片|柔性無硅導熱墊片HW-050NS不含硅油導熱介質(zhì)
超軟導熱墊
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匯為不含硅導熱墊片|低硬度導熱墊片HW-020NS無硅導熱界面材料
匯為散熱硅膠片|硅膠導熱墊片HW-G200P
硅膠導熱墊
匯為高效導熱材料|HW-GH25石墨基導熱墊片
石墨導熱材料
匯為導熱絕緣材料|耐高壓絕緣導熱墊 玻纖基材單面帶膠HW-F820-A1
導熱絕緣墊片
匯為低出油導熱硅墊片|HW-G300L硅膠導熱塊
匯為熱界面材料|彈性體硅膠導熱墊片HW-G300FG
匯為散熱用硅膠片|低硬度導熱墊片HW-GS300A帶鋁箔導熱材料
匯為快速散熱墊|硅膠彈性導熱墊片HW-G1100
匯為絕緣導熱材料|耐電壓散熱導熱膜HW-F610
匯為超高導熱材料|彈性體硅膠導熱膠墊HW-G1400
匯為軟質(zhì)導熱膠墊|單面粘性導熱墊片HW-G500-A1
周東波
Johson Zhou
電話:(86)186-769-00168
郵箱:johson@huiwell.com
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