很多工程師在做散熱or結(jié)構(gòu)設(shè)計時，不確定如何選擇適合的導熱界面材料(導熱墊片)，本章節(jié)HUIWELL研發(fā)技術(shù)部為您分享，如何選擇合適的導熱界面墊片材料。
匯為熱管理HUIWELL：如何選擇合適的導熱界面墊片材料(導熱墊片)？
很多工程師在做散熱or結(jié)構(gòu)設(shè)計時，不確定如何選擇適合的導熱界面材料(導熱墊片)，本章節(jié)HUIWELL研發(fā)技術(shù)部為您分享，如何選擇合適的導熱界面墊片材料。
選擇導熱界面墊片材料時的關(guān)鍵要素:
■考量所需材料性質(zhì):
含硅型或非硅型(如Acrylic base, Epoxy base…)
■導熱率:
以HUIWELL的材料為例，一般導熱介面材料1W/mK~12 W/mK , 特殊材料則有400 W/mK,1500~1800 W/mK等可供選擇
■硬度:
Shore00 25 ~ShoreA 90可供選擇
■壓縮率:
注意壓縮率應(yīng)參考規(guī)格書TDS中所標示以實現(xiàn)導熱材料自身的*佳導熱性能
■使用環(huán)境:
注意導熱材料的使用環(huán)境應(yīng)參考規(guī)格書中所標示，以確保產(chǎn)品使用過程的安全性
以硅膠為基礎(chǔ)的導熱介面材料，選擇正確的厚度使其壓縮率保持在 15~40% 對于材料的選用是很重要的。其適合的壓縮量，會依材料本身的軟硬度而有所差異。
■介面導熱材料的壓縮性:
1.導熱介質(zhì)能充分填滿兩個連接面，使散熱效能相對提升。
2.壓縮與介面導熱材料的關(guān)系
╠╣匯為熱管理材料（Huiwell）是國內(nèi)較早進入Thermal
