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匯為分享:影響硅膠導(dǎo)熱片等熱界面材料熱傳遞的因素有哪些?
來源:Huiwell | 作者:匯為 | 發(fā)布時(shí)間: 2020-03-18 | 498 次瀏覽 | 分享到:
匯為分享:影響導(dǎo)熱硅膠等熱界面材料熱傳遞的因素有哪些?本文將從結(jié)構(gòu)工程師的角度分享,影響導(dǎo)熱腳墊等熱界面材料熱熱量傳遞的因素有哪些?

匯為分享:影響硅膠導(dǎo)熱片等熱界面材料熱傳遞的因素有哪些?

本文將從結(jié)構(gòu)工程師的角度分享,影響導(dǎo)熱腳墊等熱界面材料熱熱量傳遞的因素有哪些?

1. 熱界面(表面)粗糙程度與平面度 .
   Surface Texture (Rough) & Flatness (2 points) affects tolerance. 


   1-1:制造工藝,受生產(chǎn)鑄造、鋁擠、沖壓等影響.              
   
Manufacturing Process - Casting vs Extrusion / Stamping.     

   1-2:物理特性 :如很長的平面 ,平面度公差會(huì)被放大.
            Larger surface area  magnifies the out of tolerance.

2. 熱界面材料的厚度---用來(填補(bǔ))減少公差帶來的問題.
    
TIM Thickness mitigates the tolerance problem.


3. 應(yīng)用環(huán)境: 比如一些振動(dòng)場合需要厚度更厚的材料.
    
Application Environment: Vibration requires thicker material.

4. 電氣安全: 需要厚度更厚的耐高壓材料.
    
Electrical safety typically requires thicker material.
    
    4-1:厚的導(dǎo)熱硅膠材料會(huì)增加熱阻. 
            Thicker TIM increases thermal resistance.

5. 壓縮模量:柔軟的材料具有較好的順應(yīng)性及表面浸潤效果,能降低接觸熱阻.
    Compression Modulus – Softer material improves compliance and surface wetting, reducing Contact Resistance.

6. 較高的(接觸)安裝壓力能降低接觸熱阻.
    Higher Contact Pressure reduces the Contact Resistance.

總而言之,應(yīng)用導(dǎo)熱硅膠類熱界面導(dǎo)熱材料的基本原則是:在機(jī)械和電氣安全的前提下,盡可能使用*薄的熱界面材料!
All in all, Huiwell advice, Cardinal Rule: Use the thinnest TIM possible within Mechanical and Electrical Safety .


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