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HUIWELL：電子電器主板芯片怎么選擇導熱硅脂片

#關(guān)于厚度：

越低的厚度意味著可以獲得更低的界面熱阻抗（接觸熱阻+材料自身熱阻），所以在確保導熱墊能充分接觸芯片和散熱器的前提下，盡可能選擇厚度較薄的導熱墊，這個值非常關(guān)鍵；

#導熱系數(shù)：

當然同厚度的情況下選擇導熱系數(shù)值越大越好，高的導熱系數(shù)意味著更強的熱傳導能力；

#硬度：

也是一個關(guān)鍵指標，選擇低硬度的導熱墊片意味著可以獲得更大的壓縮量，可以更充分排出熱界面空氣，從而實現(xiàn)充分的熱量傳遞，很多品牌把導熱系數(shù)做的很高，但是硬度卻很硬，因此在實際裝機應用時導熱效果并不如同級別低硬度的產(chǎn)品；

#品牌：

選擇一個行業(yè)內(nèi)較有影響力，認同度的品牌，既可以提供優(yōu)專業(yè)的應用技術(shù)支持，又有專業(yè)質(zhì)量管理體系下產(chǎn)品的可靠性及穩(wěn)定性支撐。