熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為軟質(zhì)導(dǎo)熱膠墊|單面粘性導(dǎo)熱墊片HW-G500-A1
HW-G500-A1是HUIWELL品牌自研高導(dǎo)熱材料系列的一款實(shí)測(cè)>5.0W/m-k只有單面具有粘性的高導(dǎo)熱硅膠軟墊片，有機(jī)硅體系，灰色柔軟片狀，它具一定的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，良好的柔韌性、可壓縮性、環(huán)境耐候性以及絕緣特性；能滿足那些復(fù)雜嚴(yán)苛的熱界面間隙填充，因?yàn)樗鼏蚊婢哂姓承?，另一面沒(méi)有粘性，因此適合客戶只需單面粘性的應(yīng)用場(chǎng)合。同時(shí)它還兼具減震、緩沖、保護(hù)芯片器件等作用，對(duì)比國(guó)外品牌同級(jí)別的Thermal Pad, HW-G500-A1顯得更具綜合競(jìng)爭(zhēng)力，性能及可靠性不輸國(guó)外品牌，而且交期Lead Time可以大大縮減。
HW-G500-A1是HUIWELL品牌自研高導(dǎo)熱材料系列的一款實(shí)測(cè)>5.0W/m-k只有單面具有粘性的高導(dǎo)熱硅膠軟墊片，有機(jī)硅體系，灰色柔軟片狀，它具一定的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，良好的柔韌性、可壓縮性、環(huán)境耐候性以及絕緣特性；能滿足那些復(fù)雜嚴(yán)苛的熱界面間隙填充，因?yàn)樗鼏蚊婢哂姓承裕硪幻鏇](méi)有粘性，因此適合客戶只需單面粘性的應(yīng)用場(chǎng)合。同時(shí)它還兼具減震、緩沖、保護(hù)芯片器件等作用，對(duì)比國(guó)外品牌同級(jí)別的Thermal Pad, HW-G500-A1顯得更具綜合競(jìng)爭(zhēng)力，性能及可靠性不輸國(guó)外品牌，而且交期Lead Time可以大大縮減。
材料概述：
HW-G500-A1是HUIWELL品牌自研高導(dǎo)熱材料系列的一款實(shí)測(cè)>5.0W/m-k只有單面具有粘性的高導(dǎo)熱硅膠軟墊片，有機(jī)硅體系，灰色柔軟片狀，它具一定的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，良好的柔韌性、可壓縮性、環(huán)境耐候性以及絕緣特性；能滿足那些復(fù)雜嚴(yán)苛的熱界面間隙填充，因?yàn)樗鼏蚊婢哂姓承?，另一面沒(méi)有粘性，因此適合客戶只需單面粘性的應(yīng)用場(chǎng)合。同時(shí)它還兼具減震、緩沖、保護(hù)芯片器件等作用，對(duì)比國(guó)外品牌同級(jí)別的Thermal Pad, HW-G500-A1顯得更具綜合競(jìng)爭(zhēng)力，性能及可靠性不輸國(guó)外品牌，而且交期Lead Time可以大大縮減。
典型參數(shù)：
Property特性 | HW-G500-A1 | 單位Unit | 測(cè)試方法 | ||
顏色 Color (可定制) | 灰色 | - | Visual | ||
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity | 5.0 | W/m-K | ASTM D5470 | ||
厚度范圍Thicknesses | 0.3-10.0 | mm | ASTM D374 | ||
硬度Hardness | 50 | Shore OO | ASTM D2240 | ||
密度 Specific Gravity | 3.3 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
操作溫度 Temperature Range | -55～+200 | ℃ | — | ||
擊穿電壓Breakdown Voltage | 8.0 | KV/mm | ASTM D149 | ||
介電常數(shù) Dielectric Constant | 8.0 | MHz | ASTM D150 | ||
體積阻抗Volume Resistivity | 1012 | ohm-cm | ASTM D257 | ||
阻燃等級(jí) Flame Rating | V-0 | — | UL 94 | ||
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸Standard Sheet Size | 200*400(可模切/沖型) | mm | — | ||
典型應(yīng)用：
● 個(gè)人PC、工控電腦、服務(wù)器
● 電信、網(wǎng)通設(shè)備
● 消費(fèi)電子，便攜式電子產(chǎn)品
● 汽車電子、控制器設(shè)備
● 固態(tài)硬盤等存儲(chǔ)模塊
● 其它熱負(fù)荷較大的場(chǎng)合
