熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為熱界面材料|硅膠導(dǎo)熱墊片HW-G150
HUIWELL的HW-G150是一款有機(jī)硅為基材的導(dǎo)熱界面填充材料，呈柔軟片狀，具有較好的環(huán)境耐候性、柔韌性、可壓縮性以及絕緣特性；它能夠充分填充熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成良好的熱量傳遞；靈活的厚度定制能夠滿足各種散熱設(shè)計(jì)要求，同時(shí)它還兼具減震、緩沖等作用。
HUIWELL的HW-G150是一款有機(jī)硅為基材的導(dǎo)熱界面填充材料，呈柔軟片狀，具有較好的環(huán)境耐候性、柔韌性、可壓縮性以及絕緣特性；它能夠充分填充熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成良好的熱量傳遞；靈活的厚度定制能夠滿足各種散熱設(shè)計(jì)要求，同時(shí)它還兼具減震、緩沖等作用。
材料概述：
HUIWELL的HW-G150是一款有機(jī)硅為基材的導(dǎo)熱界面填充材料，呈柔軟片狀，具有較好的環(huán)境耐候性、柔韌性、可壓縮性以及絕緣特性；
它能夠充分填充熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成良好的熱量傳遞；靈活的厚度定制能夠滿足各種散熱設(shè)計(jì)要求，同時(shí)它還兼具減震、緩沖等作用。
典型參數(shù)：
Property特性 | HW-G150 | 單位Unit | 測(cè)試方法 | ||
顏色 Color (可定制) | 黑灰色 | - | Visual | ||
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity | 1.5 | W/m-K | ASTM D5470 | ||
厚度范圍Thicknesses | 0.3-15.0 | mm | ASTM D374 | ||
硬度Hardness | 45~55 | Shore 00 | ASTM D2240 | ||
密度 Specific Gravity | 2.5 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
操作溫度 Temperature Range | -55～+200 | ℃ | — | ||
擊穿電壓Breakdown Voltage | 6.0 | KV/mm | ASTM D149 | ||
介電常數(shù) Dielectric Constant | 3.0 | MHz | ASTM D150 | ||
體積阻抗Volume Resistivity | 1012 | ohm-cm | ASTM D257 | ||
阻燃等級(jí) Flame Rating | V-0 | — | UL 94 | ||
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸Standard Sheet Size | 200*400(可模切/沖型) | mm | — | ||
典型應(yīng)用：
● 電腦、工控電腦
● 電信、網(wǎng)通終端設(shè)備
● 消費(fèi)電子、便攜式電子產(chǎn)品
● 汽車影音電子、控制模塊
● 固態(tài)硬盤、存儲(chǔ)模塊
● 電源模塊
● 散熱器、散熱模塊
