熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為熱界面材料|硅膠導(dǎo)熱墊片HW-G300
HW-G300是HUIWELL導(dǎo)熱材料系列應(yīng)用非常廣泛的一款導(dǎo)熱界面填充材料，藍(lán)色柔軟片狀，具有良好的耐候性、柔韌性、可壓縮性以及絕緣特性；它能夠滿足大部分熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的導(dǎo)熱間隙填充，靈活的厚度定制能夠滿足各種散熱設(shè)計(jì)要求，同時(shí)它還兼具減震、緩沖、保護(hù)芯片器件等作用，HW-G300同級別替代國外品牌，久經(jīng)客戶驗(yàn)證，性能不輸國外品牌。
HW-G300是HUIWELL導(dǎo)熱材料系列應(yīng)用非常廣泛的一款導(dǎo)熱界面填充材料，藍(lán)色柔軟片狀，具有良好的耐候性、柔韌性、可壓縮性以及絕緣特性；它能夠滿足大部分熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的導(dǎo)熱間隙填充，靈活的厚度定制能夠滿足各種散熱設(shè)計(jì)要求，同時(shí)它還兼具減震、緩沖、保護(hù)芯片器件等作用，HW-G300同級別替代國外品牌，久經(jīng)客戶驗(yàn)證，性能不輸國外品牌。
材料概述：
HW-G300是HUIWELL導(dǎo)熱材料系列應(yīng)用非常廣泛的一款導(dǎo)熱界面填充材料，藍(lán)色柔軟片狀，具有良好的耐候性、柔韌性、可壓縮性以及絕緣特性；它能夠滿足大部分熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的導(dǎo)熱間隙填充，靈活的厚度定制能夠滿足各種散熱設(shè)計(jì)要求，同時(shí)它還兼具減震、緩沖、保護(hù)芯片器件等作用，HW-G300同級別替代國外品牌，久經(jīng)客戶驗(yàn)證，性能不輸國外品牌。
典型參數(shù)：
Property特性 | HW-G300 | 單位Unit | 測試方法 | ||
顏色 Color (可定制) | 藍(lán)色 | - | Visual | ||
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity | 3.0 | W/m-K | ASTM D5470 | ||
厚度范圍Thicknesses | 0.3-15.0 | mm | ASTM D374 | ||
硬度Hardness | 50 | Shore 00 | ASTM D2240 | ||
密度 Specific Gravity | 3.0 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
操作溫度 Temperature Range | -55～+200 | ℃ | — | ||
擊穿電壓Breakdown Voltage | 8.0 | KV/mm | ASTM D149 | ||
介電常數(shù) Dielectric Constant | 4.5 | MHz | ASTM D150 | ||
體積阻抗Volume Resistivity | 1012 | ohm-cm | ASTM D257 | ||
阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 | ||
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸Standard Sheet Size | 200*400(可模切/沖型) | mm | — | ||
典型應(yīng)用：
● 電腦、工控電腦
● 電信、網(wǎng)通終端設(shè)備
● 消費(fèi)電子、便攜式電子產(chǎn)品
● 汽車影音電子、控制模塊
● 固態(tài)硬盤、存儲模塊
● 電源模塊
● 散熱器、散熱模塊
