熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為預(yù)固化導(dǎo)熱膠|高效導(dǎo)熱凝膠HW-GEL 35
Huiwell的HW-GEL 35是一類單組份有機硅基材的高效導(dǎo)熱凝膠，由于它們采用特殊的配方和高導(dǎo)熱填料體系，材料具有非常高的導(dǎo)熱系數(shù)3.5W/m-k), 且呈濕態(tài)凝膠狀態(tài)，因此在應(yīng)用時能浸潤到發(fā)熱器件與散熱體表面不平整的地方，從而獲得很低的界面接觸熱阻，同時它在應(yīng)用時所需的安裝壓力很小，不會對器件造成損壞。不同于傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂(膏)在應(yīng)用1~2年后會揮發(fā)粉化，HW-GEL 35導(dǎo)熱凝膠在長期應(yīng)用過程中較難揮發(fā)變干，是一款高可靠性低重量損失的導(dǎo)熱界面填充材料，經(jīng)久驗證具有長期穩(wěn)定的可靠性。
Huiwell的HW-GEL 35是一類單組份有機硅基材的高效導(dǎo)熱凝膠，由于它們采用特殊的配方和高導(dǎo)熱填料體系，材料具有非常高的導(dǎo)熱系數(shù)3.5W/m-k), 且呈濕態(tài)凝膠狀態(tài)，因此在應(yīng)用時能浸潤到發(fā)熱器件與散熱體表面不平整的地方，從而獲得很低的界面接觸熱阻，同時它在應(yīng)用時所需的安裝壓力很小，不會對器件造成損壞。不同于傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂(膏)在應(yīng)用1~2年后會揮發(fā)粉化，HW-GEL 35導(dǎo)熱凝膠在長期應(yīng)用過程中較難揮發(fā)變干，是一款高可靠性低重量損失的導(dǎo)熱界面填充材料，經(jīng)久驗證具有長期穩(wěn)定的可靠性。
Huiwell的HW-GEL 35是一類單組份有機硅基材的高效導(dǎo)熱凝膠，由于它們采用特殊的配方和高導(dǎo)熱填料體系，材料具有非常高的導(dǎo)熱系數(shù)3.5W/m-k), 且呈濕態(tài)凝膠狀態(tài)，因此在應(yīng)用時能浸潤到發(fā)熱器件與散熱體表面不平整的地方，從而獲得很低的界面接觸熱阻，同時它在應(yīng)用時所需的安裝壓力很小，不會對器件造成損壞。不同于傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂(膏)在應(yīng)用1~2年后會揮發(fā)粉化，HW-GEL 35導(dǎo)熱凝膠在長期應(yīng)用過程中較難揮發(fā)變干，是一款高可靠性低重量損失的導(dǎo)熱界面填充材料，經(jīng)久驗證具有長期穩(wěn)定的可靠性。
■ 典型參數(shù)：
Property特性 | HW-GEL 35 | 單位Unit | 測試方法 | |
顏色 Color | 粉色 | — | Visual | |
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity | 3.5 | W/m-K | ASTM D5470 | |
密度Specific Gravity | 3.2 | gNaN-3 | ASTM D792 | |
流速g/min，@90psi | 25~35 | g/min | Huiwell Test | |
操作溫度Temperature Range | -55~200 | ℃ | Huiwell Test | |
擊穿電壓Breakdown Voltage | >8 | KV/mm | ASTM D149 | |
體積阻抗Volume Resistivity | 1013 | ohm-cm | ASTM D257 | |
熱膨脹系數(shù)Thermal Expansion | 175 | ppm/K | ASTM E1269 | |
阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 | |
存儲時間 Shelf Life | 18 | Moths | Huiwell Test | |
■ 典型應(yīng)用：
▲ 消費電子產(chǎn)品
▲ 汽車電子產(chǎn)品
▲ 醫(yī)療電子
▲ 存儲模塊、控制模塊
▲ 通訊設(shè)備、終端
