熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為導(dǎo)熱硅脂|散熱膏油脂HW-GR20
Huiwell的HW-GR20單組份導(dǎo)熱硅脂(亦稱導(dǎo)熱膏)，采用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和有機硅氧烷聚合物復(fù)合而成，流體狀的導(dǎo)熱硅脂在應(yīng)用時能充分浸潤到發(fā)熱器件（即芯片）與散熱器表面任何微觀狀態(tài)下的不平整區(qū)域獲得低的接觸熱阻，從而將熱源器件(芯片)的熱量充分傳遞給散熱器或殼體，實現(xiàn)所在工況條件下的出色散熱 。HW-GR20是一種高可靠性、較低重量損失的導(dǎo)熱界面材料，經(jīng)久驗證具有長期穩(wěn)定的可靠性。
Huiwell的HW-GR20單組份導(dǎo)熱硅脂(亦稱導(dǎo)熱膏)，采用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和有機硅氧烷聚合物復(fù)合而成，流體狀的導(dǎo)熱硅脂在應(yīng)用時能充分浸潤到發(fā)熱器件（即芯片）與散熱器表面任何微觀狀態(tài)下的不平整區(qū)域獲得低的接觸熱阻，從而將熱源器件(芯片)的熱量充分傳遞給散熱器或殼體，實現(xiàn)所在工況條件下的出色散熱 。HW-GR20是一種高可靠性、較低重量損失的導(dǎo)熱界面材料，經(jīng)久驗證具有長期穩(wěn)定的可靠性。
Huiwell的HW-GR20單組份導(dǎo)熱硅脂(亦稱導(dǎo)熱膏)，采用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和有機硅氧烷聚合物復(fù)合而成，流體狀的導(dǎo)熱硅脂在應(yīng)用時能充分浸潤到發(fā)熱器件（即芯片）與散熱器表面任何微觀狀態(tài)下的不平整區(qū)域獲得低的接觸熱阻，從而將熱源器件(芯片)的熱量充分傳遞給散熱器或殼體，實現(xiàn)所在工況條件下的出色散熱 。HW-GR20是一種高可靠性、較低重量損失的導(dǎo)熱界面材料，經(jīng)久驗證具有長期穩(wěn)定的可靠性。
Property特性 | HW-GR20 | 單位Unit | 測試方法 | ||||
顏色 | 白色 | — | Visual | ||||
導(dǎo)熱系數(shù) | 2.0 | W/m-K | ASTM D5470 | ||||
熱阻抗 | 0.125 | ℃-in2/W | ASTM D5470 | ||||
填料 | 非金屬聚合物 | — | — | ||||
| <0.005 | % | 150℃/24H | ||||
| <0.05 | % | 150℃/24H | ||||
| 0.005 | mm | HW-TM | ||||
密度 | 2.2 | gNaN-3 | ASTM D792 | ||||
操作溫度 | -55～+200 | ℃ | HW-TM | ||||
介電強度 | 350 | V/mil | ASTM D149 | ||||
體積阻抗 | 1013 | ohm-cm | ASTM D257 | ||||
■ 典型應(yīng)用：
▲ 個人電腦、工控電腦、服務(wù)器CPU/GPU微處理器
▲ 存儲模塊、控制模塊
▲ 電源模塊
▲ IGBT、功率半導(dǎo)體
▲ LED及其他散熱裝置
