熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
Huiwell的HW-F810系列導(dǎo)熱絕緣墊片是一款具有電絕緣性能的硅基導(dǎo)熱材料,它采用特殊的高導(dǎo)熱填料以玻璃纖維作為載體增強(qiáng)。因此在機(jī)械扣具或螺絲的壓力下,它能實(shí)現(xiàn)較低的總熱阻。這種材料的特點(diǎn)是具有很高的介電強(qiáng)度,用玻璃纖維作為加固載體提供了一個(gè)優(yōu)良的機(jī)械穩(wěn)定性、防刺穿和抗撕裂強(qiáng)度,而且易于安裝操作。
Huiwell的HW-F810系列導(dǎo)熱絕緣墊片是一款具有電絕緣性能的硅基導(dǎo)熱材料,它采用特殊的高導(dǎo)熱填料以玻璃纖維作為載體增強(qiáng)。因此在機(jī)械扣具或螺絲的壓力下,它能實(shí)現(xiàn)較低的總熱阻。這種材料的特點(diǎn)是具有很高的介電強(qiáng)度,用玻璃纖維作為加固載體提供了一個(gè)優(yōu)良的機(jī)械穩(wěn)定性、防刺穿和抗撕裂強(qiáng)度,而且易于安裝操作。
Huiwell的HW-F810系列導(dǎo)熱絕緣墊片是一款具有電絕緣性能的硅基導(dǎo)熱材料,它采用特殊的高導(dǎo)熱填料以玻璃纖維作為載體增強(qiáng)。因此在機(jī)械扣具或螺絲的壓力下,它能實(shí)現(xiàn)較低的總熱阻。這種材料的特點(diǎn)是具有很高的介電強(qiáng)度,用玻璃纖維作為加固載體提供了一個(gè)優(yōu)良的機(jī)械穩(wěn)定性、防刺穿和抗撕裂強(qiáng)度,而且易于安裝操作。
■ 典型參數(shù):
材料型號 | HW-F810-20 | HW-F810-30 | HW-F810-50 |
顏色 | 灰色/藍(lán)色/粉色 (定制) | ||
基材/填料 | 玻璃纖維/導(dǎo)熱陶瓷填料 | ||
厚度mm | 0.2 | 0.3 | 0.5 |
抗拉強(qiáng)度kgf/cm2 | >190 | ||
導(dǎo)熱系數(shù)W/m-K | 1.0 | ||
比重g/cm3 | 1.6 | ||
硬度Shore C | 60° | ||
擊穿電壓 kV AC | >3 | >4 | >5 |
阻燃等級 UL94 | V-1 | ||
操作溫度 °C | - 40 to + 200 |
■ 特點(diǎn)優(yōu)勢:
●良好的導(dǎo)熱性能,導(dǎo)熱系數(shù)1.0 W/m-k
●硅基材, 采取陶瓷導(dǎo)熱填料,優(yōu)良的絕緣強(qiáng)度
●玻璃纖維作為加固載體提供了一個(gè)可靠的機(jī)械穩(wěn)定性、防刺穿和抗撕裂強(qiáng)度
●單面粘性可選,厚度可選
●經(jīng)久驗(yàn)證的長期可靠性和導(dǎo)熱穩(wěn)定性.
■ 典型應(yīng)用:
▲功率模塊、存儲模塊、大功率電源模塊
▲傳感器、Mosfets、IGBT
▲BMS、服務(wù)器
▲汽車電子、音響功放、光伏智能優(yōu)化等控制器模塊