熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為電磁屏蔽泡棉|耐摩擦HW-FOF-P型接地導電泡棉
Huiwell的HW-FOF系列導電泡棉襯墊是一款低閉合力的導電布包裹泡棉芯結(jié)構(gòu)的EMI/EMC襯墊，它為電子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低閉合力的競爭性解決方案。它采用鍍鎳銅導電布包裹在開孔聚氨酯泡棉芯周圍，這種環(huán)繞式工藝使得導電泡棉襯墊可以逐點接地，從而消除EMI／EMC間隙，實現(xiàn)EMI電磁屏蔽密封。HUIWELL的HW-FOF的壓縮永久變形小于15%，這比市場上的大多數(shù)其他產(chǎn)品要低，可實現(xiàn)可靠的/可重復的電磁屏蔽，它是一種很好的替代傳統(tǒng)鈹銅彈片產(chǎn)品的接地屏蔽解決方案。
Huiwell的HW-FOF系列導電泡棉襯墊是一款低閉合力的導電布包裹泡棉芯結(jié)構(gòu)的EMI/EMC襯墊，它為電子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低閉合力的競爭性解決方案。它采用鍍鎳銅導電布包裹在開孔聚氨酯泡棉芯周圍，這種環(huán)繞式工藝使得導電泡棉襯墊可以逐點接地，從而消除EMI／EMC間隙，實現(xiàn)EMI電磁屏蔽密封。HUIWELL的HW-FOF的壓縮永久變形小于15%，這比市場上的大多數(shù)其他產(chǎn)品要低，可實現(xiàn)可靠的/可重復的電磁屏蔽，它是一種很好的替代傳統(tǒng)鈹銅彈片產(chǎn)品的接地屏蔽解決方案。
Huiwell的HW-FOF系列導電泡棉襯墊是一款低閉合力的導電布包裹泡棉芯結(jié)構(gòu)的EMI/EMC襯墊，它為電子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低閉合力的競爭性解決方案。它采用鍍鎳銅導電布包裹在開孔聚氨酯泡棉芯周圍，這種環(huán)繞式工藝使得導電泡棉襯墊可以逐點接地，從而消除EMI／EMC間隙，實現(xiàn)EMI電磁屏蔽密封。HUIWELL的HW-FOF的壓縮永久變形小于15%，這比市場上的大多數(shù)其他產(chǎn)品要低，可實現(xiàn)可靠的/可重復的電磁屏蔽，它是一種很好的替代傳統(tǒng)鈹銅彈片產(chǎn)品的接地屏蔽解決方案。
■ 典型參數(shù)：
Property特性 | HW-FOF | 單位Unit | 測試方法 |
屏蔽效能 (20MHz至10 GHz) | > 95 | dB | Huiwell Test |
表面電阻 | <0.05 | Ω/sq | ASTM F390 |
35%壓縮形變 @0.125×0.375” | < 1 | LB/in | ASTM C165 |
壓縮永久變形 | <15% | - | ASTM D3574 |
粘接力 | 1 .8 - 2 .2 | (kg/25m m ) | Huiwell Test |
推薦壓縮形變 | 20~60% | - | - |
工作溫度 | -40 to 80 | ℃ | - |
■ 特點優(yōu)勢：
● 屏蔽效能＞90(dB) (50MHz至10 GHz)
● 低閉合力，良好的低壓縮性能
● 耐磨/耐剪切導電布可選
● 低接觸電阻
● 可定制型狀/尺寸
● 符合ROHS、REACH、無鹵素
● 阻燃UL 94 V-0(可選)
■ 典型應用：
▲ 服務器、工控、電腦面板和I/O接口
▲ 消費電子產(chǎn)品
▲ 醫(yī)療電子設備
▲ 屏蔽門密封件，以及其他接地應用
