熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為抗電磁干擾產(chǎn)品|HW-FOIL單雙導(dǎo)電銅箔帶膠
Huiwell的HW-FOIL單雙導(dǎo)電銅箔片支持按客戶的需求定制，不同厚度、尺寸規(guī)格、形狀、可選單雙面帶膠等。HW-FOIL單雙導(dǎo)電銅箔不僅可以用于導(dǎo)電屏蔽密封、提供靜電泄放路徑、而且還能幫助電子產(chǎn)品沿X-Y軸方向輻射擴(kuò)散熱量，HW-FOIL單雙導(dǎo)電銅箔膠帶還具有良好的整合性和貼服性來提高屏蔽效能和外觀質(zhì)量。
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■ 典型參數(shù)：
Property特性 | HW-FOIL-CU | 單位Unit | 測(cè)試方法 |
顏色 | 銅本色 | - | Visual |
屏蔽效能（80MHz~1GHz） | >80 | dB | HW-T06 |
厚度 | 0.05/0.1 | mm | ASTM D3652 |
表面電阻率 | <0.02 | Ω/sq | ASTM F390 |
垂直電阻率 | <0.05 | Ω/sq | ASTM F390 |
背膠類型 | 導(dǎo)電壓敏膠 | - | - |
工作溫度 | -40~205 | ℃ | - |
■ 特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：
● 低阻抗，具有良好電磁波屏蔽效能和導(dǎo)電接地效能；
● 具有出色的貼服性及整合性；
● 良好的模切加工性能；
● 可以原材料卷料供貨，也可以定制沖型；
● 國(guó)產(chǎn)替代，供貨周期短、性價(jià)比高。
■ 典型應(yīng)用：
▲ 消費(fèi)電子產(chǎn)品，如手機(jī)、平板電腦、無人機(jī)等
▲ 電子產(chǎn)品內(nèi)部模塊，電磁波屏蔽及靜電釋放；
▲ 電纜中的編織的電纜屏蔽和金屬連接器后殼的低阻抗連接；
▲ ESD屏蔽；
▲ 對(duì)不能焊接的表面提供電氣連接，以實(shí)現(xiàn)電連續(xù)。
▲ 其他需要接地應(yīng)用的場(chǎng)合
