2.導熱片質地較柔軟，可壓縮回彈
3.導熱片在工作過程中會釋放出氣態(tài)硅氧烷物質
本篇HUIWELL給大家分享導熱硅膠墊片和不含硅膠導熱墊片區(qū)別是什么
#HW-G系列含硅型導熱片，即我們常說的導熱硅膠片，它是以硅為基礎材料的導熱片，它的特性主要在于：
1.耐候性好，特別能夠耐高溫工作 -55~200℃
2.導熱片質地較柔軟，可壓縮回彈
3.導熱片在工作過程中會釋放出氣態(tài)硅氧烷物質
4.導熱片長時期使用會滲油，污染PCB電子元器件
5.應用廣泛，除了硅敏感的特殊應用場合，其它場合都適用。
#HW-NS系列不含硅的導熱片: 通常是以丙烯酸為基材，它的特性主要在于：
1.適合一些對硅敏感的應用場合，如光學應用(運動相機，攝像頭，投影機), 光模塊，高端汽車電子控制模塊等
2.工作溫度范圍較窄，通常在-40~125℃
3.導熱片通常偏硬，也有較軟的型號
4.導熱片不會釋放硅氧烷小分子，不會有滲油
以上資訊是匯為熱管理材料技術團隊整理，匯為熱管理材料致力于為各新能源汽車電子、計算機服務器、通訊設備、醫(yī)療電子、工業(yè)控制設備等眾多領域產品提供全系列導熱散熱材料方案，包括導熱硅膠片、導熱絕緣墊片、導熱凝膠、導熱相變化材料、導熱雙面膠帶等。希望能帶給各個領域散熱設計工程師們一些啟發(fā)和幫助！
╠╣匯為熱管理材料（Huiwell）是國內較早進入Thermal
