因?yàn)榭吹骄W(wǎng)絡(luò)上很多解讀導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱硅脂文章，看上去大多都是吸引流量，所以本章節(jié)，我們通過采訪匯為的資深技術(shù)總監(jiān)Daniel并由小編整理成文，帶您一起解讀導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱硅脂的區(qū)別：
1. 首先說說導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱硅脂的歷史。
導(dǎo)熱硅脂被發(fā)明并開始在半導(dǎo)體器件上使用至少在30年以上，一直以來，業(yè)界領(lǐng)先的品牌要數(shù)道康寧Dow corning現(xiàn)在改叫陶氏/陶熙DOW和信越Shinetsu了，直到現(xiàn)在我們使用的HP,DELL,ASUS等計(jì)算機(jī)電腦都有搭載這些品牌的導(dǎo)熱硅脂，他們的導(dǎo)熱硅脂出貨量大且市場認(rèn)同度高，當(dāng)然，立足現(xiàn)在的中國，以高性價(jià)比著稱的咱國產(chǎn)自研品牌的興起，也一定程度上沖擊了這些國外品牌，如HUIWELL品牌的HW-GR系列導(dǎo)熱膏等等。而導(dǎo)熱凝膠則是在本世紀(jì)初，美國派克集團(tuán)旗下的子公司CHOMERICS研究開發(fā)的GEL系列，美國專利號7.208.192，從2010年開始大量在通信，IT，汽車領(lǐng)域上應(yīng)用，雖然其他主流品牌也有同類產(chǎn)品，但是在綜合對比上，還是被甩了幾條街。
2.再來說說導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱硅脂的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。
結(jié)合HUIWELL團(tuán)隊(duì)成員曾經(jīng)運(yùn)營美國Parker Chomerics等國際一線品牌的產(chǎn)品多年的經(jīng)驗(yàn)，我們發(fā)現(xiàn)，從工藝和分子結(jié)構(gòu)上來講，導(dǎo)熱硅脂里面的分子結(jié)構(gòu)是鏈狀的，因此導(dǎo)熱硅脂呈現(xiàn)出來的是液態(tài)膏狀，粘度相比導(dǎo)熱凝膠要低；而導(dǎo)熱凝膠里面的分子結(jié)構(gòu)則是介于鏈狀和網(wǎng)狀之間的一種狀態(tài)，它呈現(xiàn)出來的狀態(tài)有導(dǎo)熱硅脂的類濕態(tài)屬性，又有導(dǎo)熱硅膠的類固態(tài)屬性，因此導(dǎo)熱凝膠的粘稠度相對較高，具有很好的抗垂流性。
3.我們談一談導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱硅脂的應(yīng)用。
動(dòng)手能力強(qiáng)的小伙伴應(yīng)該都拆過早期的臺式電腦，CPU散熱器下白色或灰色的粉末就是導(dǎo)熱硅脂了，是的，導(dǎo)熱硅脂的主要應(yīng)用就在于那些設(shè)計(jì)平面度很好（注意是很好），間隙很?。?.05~0.2mm）的應(yīng)用場合，導(dǎo)熱硅脂用鋼網(wǎng)刷上薄薄的一層，這樣導(dǎo)熱硅脂就能充分填充界面的凹凸不平的地方，實(shí)現(xiàn)良好的熱量傳遞，因此我們可以這樣理解，導(dǎo)熱硅脂是不建議用來填充較大設(shè)計(jì)縫隙的，第一有流淌的風(fēng)險(xiǎn)，縱然有些品牌包括我們匯為的導(dǎo)熱硅脂做的比較粘稠可以較大厚度的使用，但是HUIWELL也不建議這么使用，這樣會削減它本身高效的傳熱能力。
而導(dǎo)熱凝膠就不一樣了，因?yàn)樯鲜龅?點(diǎn)的分子結(jié)構(gòu)和工藝不一樣，導(dǎo)熱凝膠幾乎可以覆蓋0.1~3.5mm界面間隙的應(yīng)用，而且不會坍塌，因此導(dǎo)熱凝膠在通訊基站領(lǐng)域，尤其受歡迎，因?yàn)榇嬖诓煌男酒叨?，?guī)格，位置而且數(shù)量眾多，因此導(dǎo)熱凝膠就能通過自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)自動(dòng)點(diǎn)出不同Size。
4.*后我們來聊一聊導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱硅脂的可靠性。
沒錯(cuò)，導(dǎo)熱硅脂在非密封的環(huán)境，視不同使用頻率在應(yīng)用1~2年后會出現(xiàn)粉化，干涸，但是這里所述的粉化，干涸并不是指導(dǎo)熱硅脂會立即失去傳熱效能，電子設(shè)備就沒法使用了，此時(shí)它只是傳熱效果在慢慢下降而已，*終會影響設(shè)備的運(yùn)行效率和壽命，這其實(shí)絲毫不太影響導(dǎo)熱硅脂的市場發(fā)揮，畢竟，比如消費(fèi)電子領(lǐng)域產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)使用壽命就只需要3-5年就迭代更新了，所以像消費(fèi)電子領(lǐng)域的產(chǎn)品使用導(dǎo)熱硅脂其實(shí)是比較適合的。而導(dǎo)熱凝膠因?yàn)槠涔に嚭头肿咏Y(jié)構(gòu)本身不一樣，它比較難以揮發(fā)、固化，它*初面世主要是針對通信、汽車市場，因此它的可靠性會遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于導(dǎo)熱硅脂。
所以綜上匯為熱管理材料小編所述，相信各位在在選擇導(dǎo)熱凝膠和導(dǎo)熱硅脂上應(yīng)該有一定的了解，導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱硅脂面對的應(yīng)用市場、應(yīng)用領(lǐng)域不盡相同，二者并不相沖突，不是互相替代的產(chǎn)品，各有市場！
╠╣匯為熱管理材料（Huiwell）是國內(nèi)較早進(jìn)入Thermal
