那么導熱膠墊的硬度是越高越好嗎？還是越低越好呢？
目前在整個行業(yè)內，導熱膠墊的硬度通常都是基于標準ASTM D2240來測試，采用日本的GS-754G SHORE OO硬度計來測試，所以標稱的硬度值也大部分是SHORE OO硬度,對于硬度的選擇，匯為的建議如下：
HUIWELL拜訪客戶經(jīng)常聽到結構工程師在選擇導熱膠墊的時候對于硬度的糾結。
那么導熱膠墊的硬度是越高越好嗎？還是越低越好呢？
目前在整個行業(yè)內，導熱膠墊的硬度通常都是基于標準ASTM D2240來測試，采用日本的GS-754G SHORE OO硬度計來測試，所以標稱的硬度值也大部分是SHORE OO硬度,對于硬度的選擇，匯為的建議如下：
因為導熱膠墊，主要用于填充發(fā)熱源與散熱器之間的溝壑，增大發(fā)熱源與散熱片的接觸面積，實現(xiàn)充分散熱。但是在導熱貼在貼合兩者之間時，由于貼合程度不同，會產(chǎn)生不同的接觸熱阻RC1、RC2，貼合程度越好，接觸熱阻越低，因此除了K值和熱阻抗之外，材料還必須具備高壓縮性，也就是必須柔軟，硬度低，才能在低壓力組件中具有高度貼合性，實現(xiàn)低模量貼合，并且降低由于材料的膨脹、壓縮及本身硬度產(chǎn)生的應力，減小對組件的傷害，但是因為導熱膠墊的硬度隨著導熱膠墊的導熱系數(shù)的提升而提升，所以也不能一味的為了追求導熱膠墊的硬度越低越好而放棄導熱系數(shù)，所以二者都需要兼顧。
╠╣匯為熱管理材料（Huiwell）是國內較早進入Thermal
