隨著當(dāng)前電子設(shè)備領(lǐng)域不斷地將更強大的功能集成到更小的組件中， 溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。 設(shè)計者們一直致力于提高各類服務(wù)器的CPU速度和處理能力，這就需要微處理器不斷地改善散熱性能。 但是在其他應(yīng)用領(lǐng)域，諸如視頻游戲控制臺、圖像設(shè)備以及需要更高性能支持高清晰圖像的數(shù)字應(yīng)用中，也有對更強的計算性能的需求。 于是，芯片制造商比以往任何時候更關(guān)注導(dǎo)熱界面材料（Thermally-Conductive Interface Materials， TIM）和其他能夠帶走多余熱量的技術(shù)，這些熱量對組件穩(wěn)定性和壽命均有反作用。眾所周知，接合處的操作溫度對電路（晶體管）耐用性有極大影響，溫度小幅降低（10℃-15℃）便能夠使設(shè)備壽命增加兩倍。 更低的工作溫度同樣能縮短訊號延遲，從而有助于提高處理速度。 此外，更低的溫度還能減少設(shè)備的閑置功率耗散（耗散功率），能減少總功率耗散熱。
目前匯為可提供的導(dǎo)熱界面材料方案有很多種，包括導(dǎo)熱貼、相變導(dǎo)熱材料 （PCM）、導(dǎo)熱硅脂膏和導(dǎo)熱凝膠，軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊。 匯為生產(chǎn)的有機硅導(dǎo)熱產(chǎn)品,通常具有絕緣,防水,潤滑,抗高溫,抗老化,抗化學(xué)和物理惰性,以及抗紫外線輻射的特性。熱傳導(dǎo)一直是電子工業(yè)中的一項重要工藝。元器件的工作溫度常常是可靠性的重要依據(jù)，因此,解決元器件的熱傳導(dǎo)問題將是工程師面臨的重要技術(shù)問題。元器件的散熱問題解決不好,產(chǎn)品的可靠性無從談起。特別是在當(dāng)今時代,憑借電子技術(shù)以及材料科技的發(fā)展,今天的元器件得以快速地向小型化，高功能，與高效率發(fā)展，高性能的元器件在高速度運行下會產(chǎn)生大量的熱,這些熱量必須立即去除以保證元器件能在正常工作溫度下以*高效率運行。因此熱傳導(dǎo)相關(guān)技術(shù)隨著電子工業(yè)的發(fā)展不斷地受到挑戰(zhàn)。這其中對于存在于熱傳導(dǎo)界面間問題的掌握,以及對各種熱傳導(dǎo)材料的選擇便成為解決熱傳導(dǎo)問題的重要環(huán)節(jié)。匯為在”熱傳導(dǎo)材料解決方案”方面,我們將針對各種熱界面應(yīng)用場合推出各種熱界面導(dǎo)材料，包括熱傳導(dǎo)性硅脂，導(dǎo)熱粘接材料，導(dǎo)熱灌封材料，導(dǎo)熱硅膠墊片，導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱相變材料等，我們亦有對于它們的特性與應(yīng)用場景作詳細(xì)介紹的相關(guān)資料，以便成為您在解決熱傳導(dǎo)問題時選擇材料的重要參考，歡迎與我們聯(lián)絡(luò)。
╠╣匯為熱管理材料（Huiwell）是國內(nèi)較早進入Thermal
