熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為超高導熱材料|彈性體硅膠導熱膠墊HW-G1400
HW-G1400是一種采用特殊高導熱填料體系的熱界面材料，主要用于填充發(fā)熱器件與金屬殼體或散熱器之間的空氣間隙，實現(xiàn)所在工況條件下的超快速的熱量傳導。它具備超高的導熱系數(shù)能滿足相對比較棘手的散熱場合，同時還具有一定的柔軟性以及壓縮彈性，能夠覆蓋在不平整的熱源表面，使得熱量從熱源充分傳導至金屬外殼或散熱器上，從而*大限度提高發(fā)熱電子器件的工作效率和使用壽命。
HW-G1400是一種采用特殊高導熱填料體系的熱界面材料，主要用于填充發(fā)熱器件與金屬殼體或散熱器之間的空氣間隙，實現(xiàn)所在工況條件下的超快速的熱量傳導。它具備超高的導熱系數(shù)能滿足相對比較棘手的散熱場合，同時還具有一定的柔軟性以及壓縮彈性，能夠覆蓋在不平整的熱源表面，使得熱量從熱源充分傳導至金屬外殼或散熱器上，從而*大限度提高發(fā)熱電子器件的工作效率和使用壽命。
材料概述：
HW-G1400是一種采用特殊高導熱填料體系的熱界面材料，主要用于填充發(fā)熱器件與金屬殼體或散熱器之間的空氣間隙，實現(xiàn)所在工況條件下的超快速的熱量傳導。它具備超高的導熱系數(shù)能滿足相對比較棘手的散熱場合，同時還具有一定的柔軟性以及壓縮彈性，能夠覆蓋在不平整的熱源表面，使得熱量從熱源充分傳導至金屬外殼或散熱器上，從而*大限度提高發(fā)熱電子器件的工作效率和使用壽命。
典型參數(shù)：
Property特性 | HW-G1400 | 單位Unit | 測試方法 | ||
顏色 Color (可定制) | 灰色 | - | Visual | ||
導熱系數(shù)Thermal Conductivity | 14.0 | W/m-K | ASTM D5470 | ||
厚度范圍Thicknesses | 1.0-3.0 | mm | ASTM D374 | ||
硬度Hardness | 80 | Shore OO | ASTM D2240 | ||
密度 Specific Gravity | 3.5 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
操作溫度 Temperature Range | -55～+200 | ℃ | — | ||
擊穿電壓Breakdown Voltage | 5.0 | KV/mm | ASTM D149 | ||
介電常數(shù) Dielectric Constant | 9 | MHz | ASTM D150 | ||
體積阻抗Volume Resistivity | 1012 | ohm-cm | ASTM D257 | ||
阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 | ||
標準片材尺寸Standard Sheet Size | 200*400(可模切/沖型) | mm | — | ||
典型應用：
● 工控電腦、服務器
● 電信、網(wǎng)通設備
● 軍工電子、醫(yī)療電子設備
● 汽車電子、控制器設備
● 固態(tài)硬盤等存儲模塊
● 其它散熱嚴苛的應用場合
