熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為絕緣導(dǎo)熱材料|耐電壓散熱導(dǎo)熱膜HW-F610
Huiwell的HW-F610導(dǎo)熱絕緣墊片是一款以Kapton耐高溫高壓絕緣膜為基材涂覆導(dǎo)熱硅膠的高性能絕緣導(dǎo)熱材料，具有出色的抗刺穿和電絕緣性能，HW-F610的整體厚度非常薄，使得其在應(yīng)用過(guò)程中不僅能獲得穩(wěn)定的耐電壓擊穿性能，而且還能獲得更低的熱阻抗。HW-F610被廣泛應(yīng)用于替代國(guó)外同級(jí)別產(chǎn)品Sil-Pad K10以及陶瓷絕緣體，經(jīng)久驗(yàn)證，品質(zhì)及性能均不輸國(guó)外品牌。
Huiwell的HW-F610導(dǎo)熱絕緣墊片是一款以Kapton耐高溫高壓絕緣膜為基材涂覆導(dǎo)熱硅膠的高性能絕緣導(dǎo)熱材料，具有出色的抗刺穿和電絕緣性能，HW-F610的整體厚度非常薄，使得其在應(yīng)用過(guò)程中不僅能獲得穩(wěn)定的耐電壓擊穿性能，而且還能獲得更低的熱阻抗。HW-F610被廣泛應(yīng)用于替代國(guó)外同級(jí)別產(chǎn)品Sil-Pad K10以及陶瓷絕緣體，經(jīng)久驗(yàn)證，品質(zhì)及性能均不輸國(guó)外品牌。
■ 材料簡(jiǎn)介：
Huiwell的HW-F610導(dǎo)熱絕緣墊片是一款以Kapton耐高溫高壓絕緣膜為基材涂覆導(dǎo)熱硅膠的高性能絕緣導(dǎo)熱材料，具有出色的抗刺穿和電絕緣性能，HW-F610的整體厚度非常薄，使得其在應(yīng)用過(guò)程中不僅能獲得穩(wěn)定的耐電壓擊穿性能，而且還能獲得更低的熱阻抗。HW-F610被廣泛應(yīng)用于替代國(guó)外同級(jí)別產(chǎn)品Sil-Pad K10以及陶瓷絕緣體，經(jīng)久驗(yàn)證，品質(zhì)及性能均不輸國(guó)外品牌。
■ 典型參數(shù)：
材料型號(hào) | HW-F610 | 測(cè)試方法 |
顏色 | 黃色 | - |
基材/填料 | 高導(dǎo)熱陶瓷填料/Kapton膜 | - |
厚度mm | 0.15 | ASTM D374 |
密度g/cm3 | 1.4 | ASTM D792 |
導(dǎo)熱系數(shù)W/m-K | 1.5 | ASTMD5470 |
硬度Shore A | 90° | ASTM D2240 |
擊穿電壓 kV AC | 8.0 | ASTM D149 |
阻燃等級(jí) UL94 | V-0 | UL 94 |
操作溫度 °C | -60 to + 180 | - |
■ 特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：
●良好的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)1.5 W/m-k
●硅基材, 采取陶瓷導(dǎo)熱填料，出色的絕緣強(qiáng)度
●Kapton絕緣膜作為加固載體提供了一個(gè)可靠的機(jī)械穩(wěn)定性、防刺穿和抗撕裂強(qiáng)度
●單面粘性可選
●經(jīng)久驗(yàn)證的長(zhǎng)期可靠性和導(dǎo)熱穩(wěn)定性.
■ 典型應(yīng)用：
▲功率模塊、存儲(chǔ)模塊、大功率電源模塊
▲傳感器、MOS管、IGBT散熱器
▲B(niǎo)MS、服務(wù)器
▲汽車(chē)電子、音響功放、光伏智能優(yōu)化等控制器模塊
