熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為快速散熱墊|硅膠彈性導(dǎo)熱墊片HW-G1100
HW-G1100是一款采用特殊高導(dǎo)熱填料配方體系的軟質(zhì)高性能導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)11.0W/m-k，推薦應(yīng)用于高功率熱源發(fā)熱器件、散熱模組等散熱棘手的場合，無載體的設(shè)計(jì)使得其在安裝應(yīng)用時(shí)能獲得非常低的熱阻，能更好的消除熱界面空氣間隙，從而實(shí)現(xiàn)所在工況條件下的*佳熱量傳遞，從而能大幅度提高發(fā)熱電子器件的效率和使用壽命。
HW-G1100是一款采用特殊高導(dǎo)熱填料配方體系的軟質(zhì)高性能導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)11.0W/m-k，推薦應(yīng)用于高功率熱源發(fā)熱器件、散熱模組等散熱棘手的場合，無載體的設(shè)計(jì)使得其在安裝應(yīng)用時(shí)能獲得非常低的熱阻，能更好的消除熱界面空氣間隙，從而實(shí)現(xiàn)所在工況條件下的*佳熱量傳遞，從而能大幅度提高發(fā)熱電子器件的效率和使用壽命。
材料概述：
HW-G1100是一款采用特殊高導(dǎo)熱填料配方體系的軟質(zhì)高性能導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)11.0W/m-k，推薦應(yīng)用于高功率熱源發(fā)熱器件、散熱模組等散熱棘手的場合，無載體的設(shè)計(jì)使得其在安裝應(yīng)用時(shí)能獲得非常低的熱阻，能更好的消除熱界面空氣間隙，從而實(shí)現(xiàn)所在工況條件下的*佳熱量傳遞，從而能大幅度提高發(fā)熱電子器件的效率和使用壽命。
典型參數(shù)：
Property特性 | HW-G1100 | 單位Unit | 測試方法 | ||
顏色 Color (可定制) | 灰色 | - | Visual | ||
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity | 11.0 | W/m-K | ASTM D5470 | ||
厚度范圍Thicknesses | 0.5-3.0 | mm | ASTM D374 | ||
硬度Hardness | 60 | Shore OO | ASTM D2240 | ||
密度 Specific Gravity | 3.4 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
操作溫度 Temperature Range | -55～+200 | ℃ | — | ||
擊穿電壓Breakdown Voltage | 6.0 | KV/mm | ASTM D149 | ||
介電常數(shù) Dielectric Constant | 4 | MHz | ASTM D150 | ||
體積阻抗Volume Resistivity | 1010 | ohm-cm | ASTM D257 | ||
阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 | ||
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸Standard Sheet Size | 200*400(可模切/沖型) | mm | — | ||
典型應(yīng)用：
● 服務(wù)器
● 電信、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備
● 軍工電子設(shè)備、醫(yī)療電子設(shè)備
● 汽車電子、控制器設(shè)備
● 存儲(chǔ)模塊，電源模塊
● 其它散熱嚴(yán)苛的應(yīng)用場合
