熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為不含硅導熱墊片|低硬度導熱墊片HW-020NS無硅導熱界面材料
HUIWELL的HW-020NS不含硅熱界面材料是一款以丙烯酸為基材填充導熱填料的無硅導熱材料，這一類材料不含有機硅成分，柔軟可壓縮，在工作過程中不會釋放或揮發(fā)出硅氧烷成份，亦不會有硅油滲出浸入電子器件，因此適用于那些對硅氧烷小分子敏感的應用場合，比如光學器件、運動相機、投影儀、光通訊、內(nèi)存以及其他需求高可靠性高階的應用場合如軍工電子、汽車電子等。
HUIWELL的HW-020NS不含硅熱界面材料是一款以丙烯酸為基材填充導熱填料的無硅導熱材料，這一類材料不含有機硅成分，柔軟可壓縮，在工作過程中不會釋放或揮發(fā)出硅氧烷成份，亦不會有硅油滲出浸入電子器件，因此適用于那些對硅氧烷小分子敏感的應用場合，比如光學器件、運動相機、投影儀、光通訊、內(nèi)存以及其他需求高可靠性高階的應用場合如軍工電子、汽車電子等。
材料簡介：
HUIWELL的HW-020NS不含硅熱界面材料是一款以丙烯酸為基材填充導熱填料的無硅導熱材料，這一類材料不含有機硅成分，柔軟可壓縮，在工作過程中不會釋放或揮發(fā)出硅氧烷成份，亦不會有硅油滲出浸入電子器件，因此適用于那些對硅氧烷小分子敏感的應用場合，比如光學器件、運動相機、投影儀、光通訊、內(nèi)存以及其他需求高可靠性高階的應用場合如軍工電子、汽車電子等。
典型參數(shù)：
Property特性 | HW-020NS | 單位Unit | 測試方法 | ||
顏色 Color (可定制) | 灰色 | - | Visual | ||
導熱系數(shù)Thermal Conductivity | 2.0 | W/m-K | ASTM D5470 | ||
厚度范圍Thicknesses | 0.5~5.0 | mm | ASTM D374 | ||
硬度Hardness | 55 | Shore 00 | ASTM D2240 | ||
密度 Specific Gravity | 2.3 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
操作溫度 Temperature Range | -40～+125 | ℃ | — | ||
擊穿電壓Breakdown Voltage | 8.0 | KV/mm | ASTM D149 | ||
介電常數(shù) Dielectric Constant | 4.5 | @1MHz | ASTM D150 | ||
體積阻抗Volume Resistivity | 2.1*1013 | ohm-cm | ASTM D257 | ||
阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 | ||
標準片材尺寸Standard Sheet Size | 200*400(可模切/沖型) | mm | — | ||
典型應用：
● 運動相機、攝像頭模組
● 投影儀、視覺設備
● 光通訊電子、光學器件
● 汽車電子、軍工雷達
● 存儲設備
● 其他硅敏感設備
