熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為不含硅導(dǎo)熱墊片|柔性無(wú)硅導(dǎo)熱墊片HW-050NS不含硅油導(dǎo)熱介質(zhì)
HUIWELL的HW-050NS不含硅熱界面材料是一款以丙烯酸為基材填充導(dǎo)熱填料的無(wú)硅導(dǎo)熱材料，HW-050NS不含有機(jī)硅成分，柔軟可壓縮，在工作過(guò)程中不會(huì)釋放或揮發(fā)出硅氧烷成份，亦不會(huì)有硅油滲出浸入電子器件，因此HW-050NS很適用于那些對(duì)硅氧烷小分子敏感的散熱應(yīng)用場(chǎng)合，比如光學(xué)器件、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、投影儀、光通訊、內(nèi)存以及其他需求高可靠性高階的應(yīng)用場(chǎng)合如軍工電子、汽車電子等。
HUIWELL的HW-050NS不含硅熱界面材料是一款以丙烯酸為基材填充導(dǎo)熱填料的無(wú)硅導(dǎo)熱材料，HW-050NS不含有機(jī)硅成分，柔軟可壓縮，在工作過(guò)程中不會(huì)釋放或揮發(fā)出硅氧烷成份，亦不會(huì)有硅油滲出浸入電子器件，因此HW-050NS很適用于那些對(duì)硅氧烷小分子敏感的散熱應(yīng)用場(chǎng)合，比如光學(xué)器件、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、投影儀、光通訊、內(nèi)存以及其他需求高可靠性高階的應(yīng)用場(chǎng)合如軍工電子、汽車電子等。
材料簡(jiǎn)介：
HUIWELL的HW-050NS不含硅熱界面材料是一款以丙烯酸為基材填充導(dǎo)熱填料的無(wú)硅導(dǎo)熱材料，HW-050NS不含有機(jī)硅成分，柔軟可壓縮，在工作過(guò)程中不會(huì)釋放或揮發(fā)出硅氧烷成份，亦不會(huì)有硅油滲出浸入電子器件，因此HW-050NS很適用于那些對(duì)硅氧烷小分子敏感的散熱應(yīng)用場(chǎng)合，比如光學(xué)器件、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、投影儀、光通訊、內(nèi)存以及其他需求高可靠性高階的應(yīng)用場(chǎng)合如軍工電子、汽車電子等。
典型參數(shù)：
Property特性 | HW-050NS | 單位Unit | 測(cè)試方法 | ||
顏色 Color (可定制) | 灰色 | - | Visual | ||
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity | 5.0 | W/m-K | ASTM D5470 | ||
厚度范圍Thicknesses | 0.5~5.0 | mm | ASTM D374 | ||
硬度Hardness | 60 | Shore 00 | ASTM D2240 | ||
密度 Specific Gravity | 3.3 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
操作溫度 Temperature Range | -40～+125 | ℃ | — | ||
擊穿電壓Breakdown Voltage | 8.0 | KV/mm | ASTM D149 | ||
介電常數(shù) Dielectric Constant | 12.5 | @1MHz | ASTM D150 | ||
體積阻抗Volume Resistivity | 2.1*1013 | ohm-cm | ASTM D257 | ||
阻燃等級(jí) Flame Rating | V-0 | — | UL 94 | ||
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸Standard Sheet Size | 200*400(可模切/沖型) | mm | — | ||
典型應(yīng)用：
● 運(yùn)動(dòng)相機(jī)、攝像頭模組
● 投影儀、視覺(jué)設(shè)備
● 光通訊電子、光學(xué)器件
● 汽車電子、軍工雷達(dá)
● 存儲(chǔ)設(shè)備
● 其他硅敏感設(shè)備
