熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為高效導熱墊|硅膠導熱膠墊HW-G800
HW-G800是HUIWELL自研高效導熱墊材料系列的一款實測8W/m-k高導熱硅膠軟墊片，無基材有機硅體系，灰色柔軟片狀，它具一定的結構強度，具有良好的柔軟性、可壓縮性、環(huán)境耐候性以及絕緣特性；能滿足那種散熱嚴苛的高發(fā)熱熱源器件與散熱器或殼體之間的高導熱間隙填充，同時它還兼具減震、緩沖、保護芯片器件等作用，和國外同級別導熱墊片對比，HW-G800在綜合性能、價格、交期等方面要更勝一籌。
HW-G800是HUIWELL自研高效導熱墊材料系列的一款實測8W/m-k高導熱硅膠軟墊片，無基材有機硅體系，灰色柔軟片狀，它具一定的結構強度，具有良好的柔軟性、可壓縮性、環(huán)境耐候性以及絕緣特性；能滿足那種散熱嚴苛的高發(fā)熱熱源器件與散熱器或殼體之間的高導熱間隙填充，同時它還兼具減震、緩沖、保護芯片器件等作用，和國外同級別導熱墊片對比，HW-G800在綜合性能、價格、交期等方面要更勝一籌。
HW-G800是HUIWELL自研高效導熱墊材料系列的一款實測8W/m-k高導熱硅膠軟墊片，無基材有機硅體系，灰色柔軟片狀，它具一定的結構強度，具有良好的柔軟性、可壓縮性、環(huán)境耐候性以及絕緣特性；能滿足那種散熱嚴苛的高發(fā)熱熱源器件與散熱器或殼體之間的高導熱間隙填充，同時它還兼具減震、緩沖、保護芯片器件等作用，和國外同級別導熱墊片對比，HW-G800在綜合性能、價格、交期等方面要更勝一籌。
典型參數：
Property特性 | HW-G800 | 單位Unit | 測試方法 | ||
顏色 Color (可定制) | 灰色 | - | Visual | ||
導熱系數Thermal Conductivity | 8.0 | W/m-K | ASTM D5470 | ||
厚度范圍Thicknesses | 0.5-5.0 | mm | ASTM D374 | ||
硬度Hardness | 70 | Shore OO | ASTM D2240 | ||
密度 Specific Gravity | 3.5 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
操作溫度 Temperature Range | -55～+200 | ℃ | — | ||
擊穿電壓Breakdown Voltage | 5.5 | KV/mm | ASTM D149 | ||
介電常數 Dielectric Constant | 9.0 | MHz | ASTM D150 | ||
體積阻抗Volume Resistivity | 1012 | ohm-cm | ASTM D257 | ||
阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 | ||
標準片材尺寸Standard Sheet Size | 200*400(可模切/沖型) | mm | — | ||
典型應用：
● PC、工控電腦、服務器
● 電信、網通設備
● 軍工電子、醫(yī)療電子設備
● 汽車電子、控制器設備
● 固態(tài)硬盤等存儲模塊
● 其它散熱比較嚴苛的場合
