熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
HW-GS150屬于HUIWELL熱界面導(dǎo)熱材料系列中的超軟導(dǎo)熱墊片品類,粉色柔軟片狀,SHORE OO硬度30,HW-GS150同樣具有良好的環(huán)境耐候性、柔韌性、壓縮回彈性以及絕緣特性;它能夠滿足大部分常規(guī)熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的導(dǎo)熱間隙填充,同時柔軟的特性能大大減小安裝應(yīng)力,較好的保護熱源器件。
HW-GS150屬于HUIWELL熱界面導(dǎo)熱材料系列中的超軟導(dǎo)熱墊片品類,粉色柔軟片狀,SHORE OO硬度30,HW-GS150同樣具有良好的環(huán)境耐候性、柔韌性、壓縮回彈性以及絕緣特性;它能夠滿足大部分常規(guī)熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的導(dǎo)熱間隙填充,同時柔軟的特性能大大減小安裝應(yīng)力,較好的保護熱源器件。
HW-GS150屬于HUIWELL熱界面導(dǎo)熱材料系列中的超軟導(dǎo)熱墊片品類,粉色柔軟片狀,SHORE OO硬度30,HW-GS150同樣具有良好的環(huán)境耐候性、柔韌性、壓縮回彈性以及絕緣特性;它能夠滿足大部分常規(guī)熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的導(dǎo)熱間隙填充,同時柔軟的特性能大大減小安裝應(yīng)力,較好的保護熱源器件。
典型參數(shù):
Property特性 | HW-GS150 | 單位Unit | 測試方法 | ||
顏色 Color (可定制) | 粉色 | - | Visual | ||
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity | 1.5 | W/m-K | ASTM D5470 | ||
厚度范圍Thicknesses | 0.5~5.0 | mm | ASTM D374 | ||
硬度Hardness | 30 | Shore 00 | ASTM D2240 | ||
密度 Specific Gravity | 3.1 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
操作溫度 Temperature Range | -55~+200 | ℃ | — | ||
擊穿電壓Breakdown Voltage | 8.0 | KV/mm | ASTM D149 | ||
介電常數(shù) Dielectric Constant | 4.7 | MHz | ASTM D150 | ||
體積阻抗Volume Resistivity | 1012 | ohm-cm | ASTM D257 | ||
阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 | ||
標準片材尺寸Standard Sheet Size | 200*400(可模切/沖型) | mm | — |
典型應(yīng)用:
● 個人PC、工控電腦、服務(wù)器
● 電信、網(wǎng)通設(shè)備
● 消費電子、便攜式電子產(chǎn)品
● 汽車電子、控制模塊
● 存儲模塊
● LED、LCD-TV