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熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料

Thermal interface materials & EMI shielding materials

匯為導(dǎo)熱界面材料|相變導(dǎo)熱墊片HW-PCM20

匯為導(dǎo)熱界面材料|相變導(dǎo)熱墊片HW-PCM20

Huiwell的HW-PCM20是一種常溫下呈現(xiàn)固態(tài)片狀的相變化導(dǎo)熱材料,隨著熱源器件溫升達(dá)到相變化溫度時,材料會實現(xiàn)從固態(tài)到液態(tài)轉(zhuǎn)變,此時在扣具或螺絲壓力之下流體狀的相變化導(dǎo)熱材料能充分浸潤粗糙不平的熱界面,排擠出空氣,此時,將獲得更低的界面接觸熱阻,從而實現(xiàn)出色的熱量傳遞。相比傳統(tǒng)的導(dǎo)熱膏在使用1~2年后開始慢慢揮發(fā)變干熱阻升高,HW-PCM20相變化導(dǎo)熱材料是一款能保持長期可靠性的熱界面材料。


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商品描述

Huiwell的HW-PCM20是一種常溫下呈現(xiàn)固態(tài)片狀的相變化導(dǎo)熱材料,隨著熱源器件溫升達(dá)到相變化溫度時,材料會實現(xiàn)從固態(tài)到液態(tài)轉(zhuǎn)變,此時在扣具或螺絲壓力之下流體狀的相變化導(dǎo)熱材料能充分浸潤粗糙不平的熱界面,排擠出空氣,此時,將獲得更低的界面接觸熱阻,從而實現(xiàn)出色的熱量傳遞。相比傳統(tǒng)的導(dǎo)熱膏在使用1~2年后開始慢慢揮發(fā)變干熱阻升高,HW-PCM20相變化導(dǎo)熱材料是一款能保持長期可靠性的熱界面材料。



   產(chǎn)品概述:

Huiwell的HW-PCM20是一種常溫下呈現(xiàn)固態(tài)片狀的相變化導(dǎo)熱材料,隨著熱源器件溫升達(dá)到相變化溫度時,材料會實現(xiàn)從固態(tài)到液態(tài)轉(zhuǎn)變,此時在扣具或螺絲壓力之下流體狀的相變化導(dǎo)熱材料能充分浸潤粗糙不平的熱界面,排擠出空氣,此時將獲得更低的界面接觸熱阻,從而實現(xiàn)出色的熱量傳遞。相比傳統(tǒng)的導(dǎo)熱膏在使用1~2年后開始慢慢揮發(fā)變干熱阻升高,HW-PCM20相變化導(dǎo)熱材料是一款能保持長期可靠性的熱界面材料。

   典型參數(shù):

Property特性

HW-PCM20

單位Unit

測試方法

顏色 Color 

灰色

Visual

載體/基材 Carrier

厚度 Thickness

0.13/0.25 

mm

ASTM D374

導(dǎo)熱系數(shù)Thermal   Conductivity

2.0

W/m-K

ASTM D5470

熱阻

Resistance

@ 10 PSI

0.15

°C-inch2/W

ASTM D5470

@ 50 PSI

0.07

°C-inch2/W

ASTM D5470

@ 150 PSI

0.03

°C-inch2/W

ASTM D5470

密度 Specific   Gravity

1.5

g.cm-3

ASTM D792

相變化溫度 Phase Change Temp

45~55

操作溫度 Temperature Range

-40~+125

*高保存溫度Max. Storage   Temp

25

   典型應(yīng)用:

▲功率模塊、存儲模塊、大功率電源模塊

▲CPU/GPU微處理器   

▲IGBT,MOSFET

▲替代導(dǎo)熱膏(硅脂)的應(yīng)用場合