熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為導(dǎo)熱界面材料|相變導(dǎo)熱墊片HW-PCM30
HW-PCM30屬于Huiwell相變化導(dǎo)熱材料類別，它是一種常溫下呈現(xiàn)固態(tài)片狀的相變化導(dǎo)熱材料，隨著熱源器件溫升達(dá)到相變化溫度時，材料會實現(xiàn)從固態(tài)到液態(tài)轉(zhuǎn)變，此時在扣具或螺絲壓力之下流體狀的相變化導(dǎo)熱材料能充分浸潤粗糙不平的熱界面，排擠出空氣，此時，將獲得更低的界面接觸熱阻，從而實現(xiàn)出色的熱量傳遞。相比傳統(tǒng)的導(dǎo)熱膏在使用1~2年后開始慢慢揮發(fā)變干熱阻升高，HW-PCM30相變化導(dǎo)熱材料是一款能長期保持導(dǎo)熱可靠性的熱界面材料。
HW-PCM30屬于Huiwell相變化導(dǎo)熱材料類別，它是一種常溫下呈現(xiàn)固態(tài)片狀的相變化導(dǎo)熱材料，隨著熱源器件溫升達(dá)到相變化溫度時，材料會實現(xiàn)從固態(tài)到液態(tài)轉(zhuǎn)變，此時在扣具或螺絲壓力之下流體狀的相變化導(dǎo)熱材料能充分浸潤粗糙不平的熱界面，排擠出空氣，此時，將獲得更低的界面接觸熱阻，從而實現(xiàn)出色的熱量傳遞。相比傳統(tǒng)的導(dǎo)熱膏在使用1~2年后開始慢慢揮發(fā)變干熱阻升高，HW-PCM30相變化導(dǎo)熱材料是一款能長期保持導(dǎo)熱可靠性的熱界面材料。
■ 材料概述：
HW-PCM30屬于Huiwell相變化導(dǎo)熱材料類別，它是一種常溫下呈現(xiàn)固態(tài)片狀的相變化導(dǎo)熱材料，隨著熱源器件溫升達(dá)到相變化溫度時，材料會實現(xiàn)從固態(tài)到液態(tài)轉(zhuǎn)變，此時在扣具或螺絲壓力之下流體狀的相變化導(dǎo)熱材料能充分浸潤粗糙不平的熱界面，排擠出空氣，此時，將獲得更低的界面接觸熱阻，從而實現(xiàn)出色的熱量傳遞。相比傳統(tǒng)的導(dǎo)熱膏在使用1~2年后開始慢慢揮發(fā)變干熱阻升高，HW-PCM30相變化導(dǎo)熱材料是一款能長期保持導(dǎo)熱可靠性的熱界面材料。
■ 典型參數(shù)：
Property特性 | HW-PCM30 | 單位Unit | 測試方法 | ||
顏色 Color | 灰色 | — | Visual | ||
載體/基材 Carrier | 無 | — | — | ||
厚度 Thickness | 0.13/0.25 | mm | ASTM D374 | ||
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity | 3.0 | W/m-K | ASTM D5470 | ||
熱阻 Resistance | @ 10 PSI | 0.02 | °C-inch2/W | ASTM D5470 | |
@ 50 PSI | 0.016 | °C-inch2/W | ASTM D5470 | ||
@ 150 PSI | 0.013 | °C-inch2/W | ASTM D5470 | ||
密度 Specific Gravity | 2.87 | g.cm-3 | ASTM D792 | ||
相變化溫度 Phase Change Temp | 45~55 | ℃ | — | ||
操作溫度 Temperature Range | -40～+125 | ℃ | — | ||
*高保存溫度Max. Storage Temp | 25 | ℃ | — | ||
■ 典型應(yīng)用：
▲功率模塊、存儲模塊、大功率電源模塊
▲CPU/GPU微處理器
▲IGBT
▲替代導(dǎo)熱膏(硅脂)的應(yīng)用場合
