熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為導(dǎo)熱界面材料|相變導(dǎo)熱墊片HW-PCM20P
Huiwell的HW-PCM20P是在HW-PCM20基礎(chǔ)上衍生出來的一款帶絕緣功能的相變化導(dǎo)熱材料，常溫下它是固態(tài)片狀的隨著熱源器件溫升達(dá)到相變化溫度時(shí)，材料會(huì)實(shí)現(xiàn)從固態(tài)到液態(tài)轉(zhuǎn)變，此時(shí)在扣具或螺絲壓力之下流體狀的相變化導(dǎo)熱材料能充分浸潤粗糙不平的熱界面，排擠出空氣，此時(shí)，將獲得更低的界面接觸熱阻，從而實(shí)現(xiàn)出色的熱量傳遞。相比傳統(tǒng)的導(dǎo)熱膏在使用1~2年后開始慢慢揮發(fā)變干熱阻升高，HW-PCM20P適合用于需要絕緣的熱界面場合。
Huiwell的HW-PCM20P是在HW-PCM20基礎(chǔ)上衍生出來的一款帶絕緣功能的相變化導(dǎo)熱材料，常溫下它是固態(tài)片狀的隨著熱源器件溫升達(dá)到相變化溫度時(shí)，材料會(huì)實(shí)現(xiàn)從固態(tài)到液態(tài)轉(zhuǎn)變，此時(shí)在扣具或螺絲壓力之下流體狀的相變化導(dǎo)熱材料能充分浸潤粗糙不平的熱界面，排擠出空氣，此時(shí)，將獲得更低的界面接觸熱阻，從而實(shí)現(xiàn)出色的熱量傳遞。相比傳統(tǒng)的導(dǎo)熱膏在使用1~2年后開始慢慢揮發(fā)變干熱阻升高，HW-PCM20P適合用于需要絕緣的熱界面場合。
■ 產(chǎn)品概述：
Huiwell的HW-PCM20P是在HW-PCM20基礎(chǔ)上衍生出來的一款帶絕緣功能的相變化導(dǎo)熱材料，常溫下它是固態(tài)片狀的隨著熱源器件溫升達(dá)到相變化溫度時(shí)，材料會(huì)實(shí)現(xiàn)從固態(tài)到液態(tài)轉(zhuǎn)變，此時(shí)在扣具或螺絲壓力之下流體狀的相變化導(dǎo)熱材料能充分浸潤粗糙不平的熱界面，排擠出空氣，此時(shí)，將獲得更低的界面接觸熱阻，從而實(shí)現(xiàn)出色的熱量傳遞。相比傳統(tǒng)的導(dǎo)熱膏在使用1~2年后開始慢慢揮發(fā)變干熱阻升高，HW-PCM20P適合用于需要絕緣的熱界面場合。
■ 典型參數(shù)：
Property特性 | HW-PCM20P | 單位Unit | 測試方法 | ||
顏色 Color | 灰色 | — | Visual | ||
載體/基材 Carrier | pi膜 | — | — | ||
厚度 Thickness | 0.2/0.3 | mm | ASTM D374 | ||
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity | 1.5 | W/m-K | ASTM D5470 | ||
熱阻 Resistance | @ 10 PSI | 0.25 | °C-inch2/W | ASTM D5470 | |
@ 50 PSI | 0.23 | °C-inch2/W | ASTM D5470 | ||
@ 150 PSI | 0.23 | °C-inch2/W | ASTM D5470 | ||
密度 Specific Gravity | 1.5 | g.cm-3 | ASTM D792 | ||
相變化溫度 Phase Change Temp | 45~55 | ℃ | — | ||
操作溫度 Temperature Range | -40～+150 | ℃ | — | ||
定制尺寸 Customized size | Yes | — | — | ||
■ 典型應(yīng)用：
▲功率模塊、存儲(chǔ)模塊、大功率電源模塊
▲CPU/GPU微處理器
▲IGBT，MOSFET
▲軸向磁通馬達(dá)
