熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為高效導(dǎo)熱材料|HW-GH25石墨基導(dǎo)熱墊片
Huiwell的HW-GH25石墨基導(dǎo)熱墊片亦稱碳纖維導(dǎo)熱墊片，它是一類全新的高效熱傳導(dǎo)材料，采用碳基石墨作為導(dǎo)熱介質(zhì)，按一定的比例垂直并列填充在導(dǎo)熱基材中，通過特殊的制備工藝制成，和傳統(tǒng)的硅基導(dǎo)熱墊片相比，HW-GH25在垂直(Z軸)方向呈現(xiàn)出非常高的定向?qū)嵝阅?，加之它柔軟的片狀結(jié)構(gòu)，使得其可以在熱源和散熱器之間形成高效、快速及穩(wěn)定的傳熱通道，從而可以快速降低熱源溫度，大大提升電子產(chǎn)品的性能。
Huiwell的HW-GH25石墨基導(dǎo)熱墊片亦稱碳纖維導(dǎo)熱墊片，它是一類全新的高效熱傳導(dǎo)材料，采用碳基石墨作為導(dǎo)熱介質(zhì)，按一定的比例垂直并列填充在導(dǎo)熱基材中，通過特殊的制備工藝制成，和傳統(tǒng)的硅基導(dǎo)熱墊片相比，HW-GH25在垂直(Z軸)方向呈現(xiàn)出非常高的定向?qū)嵝阅?，加之它柔軟的片狀結(jié)構(gòu)，使得其可以在熱源和散熱器之間形成高效、快速及穩(wěn)定的傳熱通道，從而可以快速降低熱源溫度，大大提升電子產(chǎn)品的性能。
■ 材料概述：
Huiwell的HW-GH25石墨基導(dǎo)熱墊片亦稱碳纖維導(dǎo)熱墊片，它是一類全新的高效熱傳導(dǎo)材料，采用碳基石墨作為導(dǎo)熱介質(zhì)，按一定的比例垂直并列填充在導(dǎo)熱基材中，通過特殊的制備工藝制成，和傳統(tǒng)的硅基導(dǎo)熱墊片相比，HW-GH25在垂直(Z軸)方向呈現(xiàn)出非常高的定向?qū)嵝阅埽又彳浀钠瑺罱Y(jié)構(gòu)，使得其可以在熱源和散熱器之間形成高效、快速及穩(wěn)定的傳熱通道，從而可以快速降低熱源溫度，大大提升電子產(chǎn)品的性能。
■ 典型參數(shù)：
Property特性 | HW-GH25 | 備注 |
顏色Color | 黑色Black | - |
厚度Thicknesses | 0.5~5.0mm | 可定制 |
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity(Z) | 25~30W/m-k | Z axis |
比重Specific Gravity | 1.8 g/cm3 | ASTM D792 |
硬度Hardness | 55 Shore OO | ASTM D2240 |
拉伸強(qiáng)度Tensile Strength | ≥0.1 Mpa | ASTM D412 |
斷裂伸長率Elongation | ≥30% | ASTM D412 |
| 絕緣強(qiáng)度Breakdown Voltage | ＜0.5 KV/mm | ASTM D149 |
■ 特點(diǎn)優(yōu)勢：
● 超低熱阻，垂直方向具有超高的導(dǎo)熱系數(shù)25~30W/m-k
● 柔軟易操作，可平順貼附在平面或曲面
●低硬度設(shè)計(jì)，具有壓縮性及低安裝應(yīng)力
● 出色的熱穩(wěn)定性，耐腐蝕，抗氧化性
● 可以定制尺寸規(guī)格、形狀；
■ 典型應(yīng)用：
▲ 通訊設(shè)備、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等大功率設(shè)備
▲ AI 主芯片，存儲芯片
▲ 海量存儲設(shè)備
▲ 醫(yī)療電子設(shè)備、儀器
▲ 其它大間隙、散熱棘手的應(yīng)用場合
