熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為導熱石墨泡棉|石墨散熱襯墊HW-GC
Huiwell的HW-GC系列石墨導熱襯墊是采用石墨散熱膜作為導熱基材，高回彈泡棉芯作為壓縮回彈載體，經過特殊包裹披覆工藝制成。HW-GC系列石墨導熱襯墊因其石墨散熱膜本身的高導熱系數，而具有卓越的均熱擴散能力，能快速的將熱源器件（如芯片等）產生的熱量經由石墨散熱膜表面?zhèn)鬟f至散熱體（如金屬外殼內壁等），從而實現出色的熱傳導。中間的高回彈泡棉，柔軟貼服、壓縮回彈、緩沖吸震等性能。HW-GC系列石墨導熱襯墊因其特殊的結構非常輕，能為客戶的整機應用有效減重。
Huiwell的HW-GC系列石墨導熱襯墊是采用石墨散熱膜作為導熱基材，高回彈泡棉芯作為壓縮回彈載體，經過特殊包裹披覆工藝制成。HW-GC系列石墨導熱襯墊因其石墨散熱膜本身的高導熱系數，而具有卓越的均熱擴散能力，能快速的將熱源器件（如芯片等）產生的熱量經由石墨散熱膜表面?zhèn)鬟f至散熱體（如金屬外殼內壁等），從而實現出色的熱傳導。中間的高回彈泡棉，柔軟貼服、壓縮回彈、緩沖吸震等性能。HW-GC系列石墨導熱襯墊因其特殊的結構非常輕，能為客戶的整機應用有效減重。
Huiwell的HW-GC系列石墨導熱襯墊是采用石墨散熱膜作為導熱基材，高回彈泡棉芯作為壓縮回彈載體，經過特殊包裹披覆工藝制成。HW-GC系列石墨導熱襯墊因其石墨散熱膜本身的高導熱系數，而具有卓越的均熱擴散能力，能快速的將熱源器件（如芯片等）產生的熱量經由石墨散熱膜表面?zhèn)鬟f至散熱體（如金屬外殼內壁等），從而實現出色的熱傳導。中間的高回彈泡棉，柔軟貼服、壓縮回彈、緩沖吸震等性能。HW-GC系列石墨導熱襯墊因其特殊的結構非常輕，能為客戶的整機應用有效減重。
■ 典型參數：
Property特性 | HW-GC系列 | 備注 |
顏色 | 灰色/黑色 | - |
厚度 | 1.0~15.0mm | 可定制 |
導熱系數 | 1400~1600W/m-k | X-Y axis |
比重 | 0.25 g/cm3 | |
拉伸強度 | 650 psi | |
體積電阻率 | 11.0×1014 Ω·cm | 可選絕緣層 |
阻燃特性 | UL 94 V-0 | |
連續(xù)使用溫度 | -40 to 100 ℃ | 可調整 |
■ 特點優(yōu)勢：
● 采用石墨作為導熱基材，導熱系數高，傳熱散熱效率高
● 高回彈泡棉賦予了石墨本不具備的柔軟和可壓縮性，能緩沖吸震
● 重量輕，促進整機輕量化
● 能夠填充非常大的熱界面間隙；
● 可以定制尺寸規(guī)格、形狀；
● 降低整體成本。
■ 典型應用：
▲ 手持電子設備
▲ 消費電子產品
▲ 液晶電視、顯示器
▲ 醫(yī)療電子設備、儀器
▲ 其它大間隙、散熱棘手的應用場合
