計(jì)算機(jī)領(lǐng)域是匯為團(tuán)隊(duì)擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，從早期代理國(guó)外品牌開(kāi)始，匯為就與HP、DELL、ASUS、IBM等國(guó)際品牌電腦廠商打交道，HUIWELL的導(dǎo)熱界面材料產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于CPU/GPU/南北橋/網(wǎng)卡/顯卡等場(chǎng)合。當(dāng)前，雖然全球?qū)€(gè)人電腦的需求有所減緩，但是各類特殊領(lǐng)域或場(chǎng)景應(yīng)用計(jì)算機(jī)依然是呈上升趨勢(shì)，計(jì)算機(jī)的運(yùn)算效率提升、產(chǎn)品日趨小型化，定制化，這都讓散熱及EMI電磁屏蔽變的更加棘手，匯為也保持與客戶需求共同進(jìn)步，推出更具競(jìng)爭(zhēng)力、穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品方案。

該領(lǐng)域主要應(yīng)用HUIWELL的產(chǎn)品方案

低表面電阻，帶粘性，規(guī)格形狀可選，常用導(dǎo)通接地、EMC整改，防止電磁波泄露干擾

多種導(dǎo)熱系數(shù)可選，濕態(tài)凝膠狀，能更好的填充熱界面，單一料號(hào)簡(jiǎn)化BOM，自動(dòng)化點(diǎn)涂作業(yè)

常溫下固態(tài)隨著溫升變成流體狀，能更好的填充芯片與散熱器之間的縫隙，快速傳導(dǎo)熱量

寬泛的尺寸規(guī)格，滿足各種間隙導(dǎo)熱填充，無(wú)硅油，密度低，為客戶整機(jī)減重，減震，緩沖

多種不同厚度、硬度、導(dǎo)熱系數(shù)以匹配客戶的結(jié)構(gòu)間隙，實(shí)現(xiàn)良好的熱界面填充，幫助設(shè)備快速散熱

提供多種導(dǎo)電基材的橡膠襯墊，支持定制沖型，低表面電阻，高屏蔽效能，實(shí)現(xiàn)電磁密封