熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為導(dǎo)熱界面材料|相變導(dǎo)熱墊片HW-PCM30
導(dǎo)熱相變材料
市場(chǎng)價(jià):0.00
價(jià)格:0.00
匯為導(dǎo)熱界面材料|相變導(dǎo)熱墊片HW-PCM20P
匯為導(dǎo)熱界面材料|相變導(dǎo)熱墊片HW-PCM20
周東波
Johson Zhou
電話:(86)186-769-00168
郵箱:johson@huiwell.com
QQ : 312295145
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