在“互聯(lián)網(wǎng)+”時(shí)代的今天，隨著網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施不斷升級，電信網(wǎng)絡(luò)服務(wù)日益多元化及更趨復(fù)雜。早前4G基站通常只有十幾根天線，而現(xiàn)在5G基站則可有上百根天線，通過大規(guī)模MIMO（Multiple-InputMultiple-Output）技術(shù)形成大型天線陣列，遠(yuǎn)較4G技術(shù)復(fù)雜。基站的急速建設(shè)為中國造就龐大的無線電信網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化、基礎(chǔ)設(shè)施維護(hù)及基礎(chǔ)設(shè)施工程服務(wù)需求。于可見未來，隨著4G應(yīng)用持續(xù)發(fā)展及5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化，大量基站、光纜、寬帶及其他電信基礎(chǔ)設(shè)施需要定期升級維護(hù)，匯為深耕電信網(wǎng)通設(shè)備多年，為眾多客戶提供多種熱界面導(dǎo)熱材料及EMI電磁屏蔽產(chǎn)品方案，經(jīng)久客戶驗(yàn)證！

該領(lǐng)域主要應(yīng)用HUIWELL的產(chǎn)品方案

低表面電阻，帶粘性，規(guī)格形狀可選，常用導(dǎo)通接地、EMC整改，防止電磁波泄露干擾

多種導(dǎo)熱系數(shù)可選，濕態(tài)凝膠狀，能更好的填充熱界面，單一料號簡化BOM，自動化點(diǎn)涂作業(yè)

常溫下固態(tài)隨著溫升變成流體狀，能更好的填充芯片與散熱器之間的縫隙，快速傳導(dǎo)熱量

寬泛的尺寸規(guī)格，滿足各種間隙導(dǎo)熱填充，無硅油，密度低，為客戶整機(jī)減重，減震，緩沖

多種不同厚度、硬度、導(dǎo)熱系數(shù)以匹配客戶的結(jié)構(gòu)間隙，實(shí)現(xiàn)良好的熱界面填充，幫助設(shè)備快速散熱

提供多種導(dǎo)電基材的橡膠襯墊，支持定制沖型，低表面電阻，高屏蔽效能，實(shí)現(xiàn)電磁密封