HUIWELL產(chǎn)品方案在工業(yè)控制領域的使用，主要集中的工控電腦、工控平板電腦、控制模塊等硬件設備的使用，和早期的個人計算機應用接近，主要使用匯為的熱界面材料，如導熱墊片、導熱膠墊、導熱凝膠、導熱硅脂，EMI電磁屏蔽產(chǎn)品主要使用導電泡棉、導電銅鋁箔等。匯為憑借專業(yè)、專注的工作態(tài)度贏得多家工控電腦行業(yè)客戶的合作，幫助客戶在研發(fā)階段著手解決“熱”和“EMI干擾”的問題，為客戶大大節(jié)省了品質(zhì)失敗成本。

該領域主要應用HUIWELL的產(chǎn)品方案

低表面電阻，帶粘性，規(guī)格形狀可選，常用導通接地、EMC整改，防止電磁波泄露干擾

多種導熱系數(shù)可選，濕態(tài)凝膠狀，能更好的填充熱界面，單一料號簡化BOM，自動化點涂作業(yè)

常溫下固態(tài)隨著溫升變成流體狀，能更好的填充芯片與散熱器之間的縫隙，快速傳導熱量

寬泛的尺寸規(guī)格，滿足各種間隙導熱填充，無硅油，密度低，為客戶整機減重，減震，緩沖

多種不同厚度、硬度、導熱系數(shù)以匹配客戶的結(jié)構間隙，實現(xiàn)良好的熱界面填充，幫助設備快速散熱

提供多種導電基材的橡膠襯墊，支持定制沖型，低表面電阻，高屏蔽效能，實現(xiàn)電磁密封