電子電器產(chǎn)品在推陳出新時(shí)，依據(jù)生產(chǎn)方面的制程能力及市場方面的需求，會出現(xiàn)如下現(xiàn)象：
IC制程及芯片效能提升
芯片功率(瓦數(shù))會大幅提升
必須兼顧使用者體驗(yàn)追求的輕、薄、小以及效率高
因此，就造成了發(fā)熱元件表面的高單位密度的(能量)熱量聚集，由于熱傳導(dǎo)將不斷產(chǎn)出的熱能并持續(xù)的傳導(dǎo)至散熱器上，*終在該產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)元件滿足不超載下，達(dá)成整機(jī)的熱量平衡。
由于產(chǎn)品間不同元件（如散熱器與芯片之間）的接觸，都會產(chǎn)生接觸面，當(dāng)熱量傳遞時(shí)，就會有所謂的介面熱阻需要被考量，并且不同的元件材質(zhì)表面，會有肉眼無法看出的微觀不平整，這會大幅降低兩個(gè)表面接觸時(shí)的接觸面積，從而使得界面接觸熱阻上升，此時(shí)就必須仰賴：導(dǎo)熱介質(zhì)材料TIM(Thermal Interface Material)填補(bǔ)兩種元件接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微觀空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞時(shí)的熱阻抗，讓熱量得以順暢傳遞出去。
選用不同特性的導(dǎo)熱介面材料，能針對不同產(chǎn)品設(shè)計(jì)，挑選出*合適的導(dǎo)熱系數(shù)、耐電壓、軟硬度等，此為產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期，需要被考量的重點(diǎn)。
導(dǎo)熱系數(shù)
導(dǎo)熱系數(shù)是指材料傳導(dǎo)/傳遞熱量的能力，越大代表導(dǎo)熱能力越強(qiáng)。
耐電壓
耐電壓是指導(dǎo)熱材料在施加電壓時(shí)能夠承受的電流指數(shù)。
軟硬度
軟硬度的數(shù)字越高表示材料越硬。
╠╣匯為熱管理材料（Huiwell）是國內(nèi)較早進(jìn)入Thermal
