熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為高效導(dǎo)熱材料|HW-GH25石墨基導(dǎo)熱墊片
石墨導(dǎo)熱材料
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匯為導(dǎo)熱石墨泡棉|石墨散熱襯墊HW-GC
匯為導(dǎo)熱石墨襯墊|石墨散熱泡棉HW-GC
周東波
Johson Zhou
電話:(86)186-769-00168
郵箱:johson@huiwell.com
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材料選型|應(yīng)用指導(dǎo)
Material Selection| Application
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