熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為散熱硅膠片|硅膠導(dǎo)熱墊片HW-G200P
硅膠導(dǎo)熱墊
市場(chǎng)價(jià):0.00
價(jià)格:0.00
匯為低出油導(dǎo)熱硅墊片|HW-G300L硅膠導(dǎo)熱塊
匯為熱界面材料|彈性體硅膠導(dǎo)熱墊片HW-G300FG
匯為快速散熱墊|硅膠彈性導(dǎo)熱墊片HW-G1100
匯為超高導(dǎo)熱材料|彈性體硅膠導(dǎo)熱膠墊HW-G1400
匯為軟質(zhì)導(dǎo)熱膠墊|單面粘性導(dǎo)熱墊片HW-G500-A1
匯為單面不粘的導(dǎo)熱材料|硅膠導(dǎo)熱墊片HW-G150-A1
匯為單面粘性導(dǎo)熱材料|硅膠導(dǎo)熱墊片HW-G300-A1
匯為導(dǎo)熱膠塊|3W/mk通用型散熱墊片
匯為高效導(dǎo)熱墊|硅膠導(dǎo)熱膠墊HW-G800
匯為快速導(dǎo)熱墊|硅膠導(dǎo)熱膠墊HW-G700
匯為高效導(dǎo)熱墊|硅膠導(dǎo)熱膠墊HW-G600
周東波
Johson Zhou
電話:(86)186-769-00168
郵箱:johson@huiwell.com
QQ : 312295145
材料選型|應(yīng)用指導(dǎo)
Material Selection| Application
技術(shù)支持|銷售服務(wù)
Technical Support | Sales Service